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根據《Fortune》網路版報導，巴西電子產品銷售商Qbex Computadores在美國加州向英特爾提起訴訟，控告他們所銷售的數千款包含英特爾SoFIA晶片的手機，因為晶片設計缺陷，容易過熱甚至引發起火。
Qbex公司已經成立14年，專門銷售打折的電子產品。他們在2015年跟英特爾達成協議，開始銷售內建英特爾低階SoFIA晶片的智慧型手機。Qbex指出，有3萬5千名顧客向他們投訴，當中有4千名在巴西提起告訴。這起官司中，Qbex宣稱英特爾涉嫌詐欺，扭曲瞭SoFIA晶片的品質，並提出至少1億美元的賠償。從2016年Q3開始，Qbex收到的投訴案數量開始飆升，在當年12月Qbex決定銷售該款手機。
英特爾則回應表示，他們正在檢視該公司對他們發起的指控，且會徹底進行調查。並宣稱沒有證據顯示手機的過熱問題是他ZEST擴大機們的晶片所引起。
Qbex方面表示，根據他們的測試，跟其他的手機相比，搭載英特爾晶片的部份手機在運行的時候會比較熱。但是第三方製造商向Qbex指出，這種情況是可以被接受的。對此，英特爾表示將會針對此一情況進行評估。
一年多前，英特爾就停止生產SoFIA以及Atom晶片。這些晶片當初就是英特爾為瞭在平板、手DSP擴大機推薦機中與ARM晶片競爭而推出的產品。雖然英特爾當初花費瞭數十億來研發可運用於手機的晶片，不過，成效都不彰。
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英特爾當初在智慧型手機正要興起之際，誤判情勢導致錯失瞭智慧型手機普及潮流，以及手機晶片的爆量需求，連帶成為造就ARM(安謀)興起的推手。雖然後期英特爾有意在手機晶片研發領域急起直追，然而至今仍舊是還有很大努力空間。
(中時電子報)
文章來源：Fortune
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